近日,车规级芯片厂商上海芯旺微电子技术股份有限公司在收到上交所问询4个月后,披露了最新的问询函回复。公司曾于2023年6月发起上市申请,拟募集资金17亿元,所募集资金将用于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项目
据长江财富网消息,万香科技集团股份有限公司(以下简称“万香科技”)于2023年11月9日同中信证券签署辅导协议,正式启动A股IPO进程。
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